国家知识产权局信息显示，重庆锦晖陶瓷有限公司申请一项名为“瓶状陶瓷制品的瓶身坯与瓶颈坯的粘接方法”的专利，公开号CN121670809A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种瓶状陶瓷制品的的瓶身坯与瓶颈坯的粘接方法，包括：固定瓶身坯并通过切削机构将瓶身坯上端的假口段切削；安装并设置粘接料蘸取工装，该蘸取工装包括盛浆盘和能够上下升降并定位的打浆盘，所述打浆盘上端面呈环状，形状与瓶口坯粘接端的形状相似，在打浆盘上端面设有一环状容料槽；在拿取瓶颈后，控制打浆盘从盛浆盘的粘接浆料内升出，然后瓶颈粘接端对准打浆盘上端面蘸取粘接浆料后，再将瓶颈与瓶身坯体切削端面对应后粘接，即完成一个瓶体的粘接；随即重复上述操作，完成下一瓶体的粘接。采用该粘接方式蘸取粘接浆料更方便，快捷，且产品粘接位置的里面与外面浆料分布均匀、适量，粘接效果好，烧后制品不会产生外压釉和内开裂缺陷。

天眼查资料显示，重庆锦晖陶瓷有限公司，成立于2003年，位于重庆市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆锦晖陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息691条，此外企业还拥有行政许可10个。

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